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熱銷(xiāo)產(chǎn)品
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PrimePACK結合最新IGBT5和.XT模塊工藝

傳說(shuō)中可耐受175°C高工作結溫的大電流功率模塊問(wèn)世了!英飛凌科技推出發(fā)揮第五代 IGBT優(yōu)勢的最新一代 PrimePACK功率模塊。其是 IGBT5和創(chuàng )新的.XT模塊工藝技術(shù)結合,是IGBT芯片和模塊技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重要里程碑。
 PrimePACK功率模塊
IGBT5 降低靜態(tài)和動(dòng)態(tài)損耗,提高芯片功率密度和效率,而.XT模塊工藝技術(shù)實(shí)現了耐高溫和大電流的封裝,并通過(guò)增強散熱設計提高了功率循環(huán)周次,延長(cháng)系統的壽命。因此,全新推出的PrimePACK模塊成為了風(fēng)電、光伏和工業(yè)傳動(dòng)等應用中高功率逆變器的最佳選擇。
IGBT5與XT模塊工藝
芯片技術(shù):
新推出的PrimePACK功率模塊采用了以溝槽柵場(chǎng)終止結構實(shí)現的英飛凌第五代芯片,其最高工作結溫(Tvjop)提高了25K,可達175°C。與前代產(chǎn)品相比,IGBT5芯片更薄,具備更出色的軟開(kāi)關(guān)性能,總功率損耗更低。芯片表面金屬化層以厚銅取代鋁來(lái)實(shí)現,大大增強載流能力和功率周次。
PrimePACK芯片技術(shù)
.XT封裝技術(shù):
英飛凌.XT模塊工藝進(jìn)一步提高了成熟的PrimePACK的性能,使其能夠滿(mǎn)足客戶(hù)當今和未來(lái)對產(chǎn)品壽命的需求。之所以如此是因為英飛凌采用了IGBT和二極管芯片燒結工藝,同時(shí)采用銅鍵合線(xiàn)替代鋁鍵合線(xiàn)改善系統鍵合性能。因此PrimePACK模塊的載流能力和功率密度提高,壽命延長(cháng)十倍,系統可用性得以提高,能夠讓目標應用大受裨益。
.XT封裝技術(shù)

產(chǎn)品價(jià)值:
得益于新技術(shù)的組合,我們的客戶(hù)在系統設計和性能上受益匪淺,系統設計者獲得更大的自由度。利用搭載IGBT5的全新PrimePACK,設計人員可以將應用系統的輸出功率提高25%,拓展產(chǎn)品功率范圍;或者在保持輸出電流不變的情況下,讓產(chǎn)品的壽命延長(cháng)十倍。亦或在保持輸出功率不變的情況下,冷卻系統的要求可以大大降低,從而優(yōu)化系統成本。此外,它還可以擁有更強大的系統過(guò)載能力。設計人員可以在提高輸出功率或延長(cháng)產(chǎn)品壽命亦或優(yōu)化系統成本中進(jìn)行選擇。由于設計靈活性大大提高,設計人員可以針對不同系統應用選擇最佳方案。
IGBT5的全新PrimePACK產(chǎn)品價(jià)值
供貨情況:
英飛凌新一代IGBT5和.XT結合的 PrimePACK模塊現已推出,電壓分別為1200V/1200A,FF1200R12IE5和1700V/1800A,FF1800R17IP5 的首發(fā)型號,樣品已接受訂貨,2016年即可實(shí)現量產(chǎn)。該產(chǎn)品組合還將得到進(jìn)一步擴充,后續推出1200V/1800A 和 1700V/1200A。
IGBT5的全新PrimePACK供貨情況
IGBT5的全新PrimePACK供貨情況
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